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“化學(xué)鎳鈀金”與“電鍍鎳金”區(qū)別在哪?
化學(xué)鎳鈀金是在PCB打樣中用化學(xué)方法在印刷電路銅層表面沉積一層鎳、鈀、金,是一種非選擇性的表面處理技術(shù)。它通過(guò)10 nm厚的金鍍層和50 nm厚的鈀鍍層使PCB板具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和耐摩擦性,其銅層的厚度將直接影響上述物理和外觀性能,是用于PCB打樣的新技術(shù)。
01
2022-06
CSE晶圓級(jí)封裝化學(xué)鎳鈀金
在微電子產(chǎn)品封裝領(lǐng)域,通過(guò)使用化學(xué)鎳鈀金或Ni-Pd-Au技術(shù),在半導(dǎo)體晶片的I/O金屬鋁或銅焊盤(pán)上沉積可焊接的Ni-Au或Ni-Pd-Au層。作為凸點(diǎn)封裝中的UBM層或傳統(tǒng)WB技術(shù)中的OPM層,已經(jīng)有了很多的研究和應(yīng)用。
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2022-05
陽(yáng)極氧化設(shè)備原理及實(shí)用性能
陽(yáng)極氧化設(shè)備影響空氣環(huán)境中會(huì)發(fā)生氧化技術(shù)這是眾所周知的,鋁表面具有自然發(fā)展形成的氧化膜是無(wú)晶型的,它會(huì)使鋁金屬材料表面工作失去自己原有的光澤,雖然這層天然氧化膜會(huì)使鋁金屬加工表面略有鈍化
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什么是陽(yáng)極氧化設(shè)備
陽(yáng)極氧化設(shè)備是一種電解鈍化處理,用于增加金屬部件表面氧化層的厚度,一般鋁合金易氧化,氧化層,雖然長(zhǎng)期暴露,氧化層會(huì)剝離,失去保護(hù),因此陽(yáng)極氧化設(shè)備是其易氧化特性,用電化學(xué)法控制氧化層防止進(jìn)一步氧化,提高表面的機(jī)械性能
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陽(yáng)極氧化設(shè)備質(zhì)量和生產(chǎn)效率
目前陽(yáng)極氧化設(shè)備是我國(guó)主要的表面處理方法。雖然多色對(duì)建筑師、裝飾師和設(shè)計(jì)師都有吸引力,但有機(jī)聚合物對(duì)紫外線的抵抗力遠(yuǎn)不如陽(yáng)極氧化設(shè)備用于永久性建筑裝飾,陽(yáng)極氧化設(shè)備的生產(chǎn)線是必不可少的。
08
陽(yáng)極氧化設(shè)備有什么特點(diǎn)
陽(yáng)極氧化設(shè)備從產(chǎn)品前處理到氧化過(guò)程中能夠持續(xù)不斷的工作,大大減短產(chǎn)品生產(chǎn)周期和降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
28
2022-03
如何讓鍍層更均勻?
電鍍液的優(yōu)劣是影響鍍層厚度的重要性因素,其優(yōu)劣的判斷是多方面的:1、分散能力:在其他條件相同時(shí),分散能力越好,則鍍層厚度分布越均勻;2、深鍍能力:深鍍能力是指鍍液使復(fù)雜件深凹處沉積鍍層的能力,又稱覆蓋能力。深度能力越高,鍍層越均勻。此外,還與許多因素有關(guān),如金屬分布:鍍層厚度與陰極電流效率隨陰極電流密度變化的情況有關(guān);傳質(zhì)不均:平板中間部位的主鹽金屬離子消耗后的傳質(zhì)補(bǔ)充速度小于周邊主鹽金屬離子的補(bǔ)
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2020-11
怎么管理電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線來(lái)減少損傷?
隨著現(xiàn)在的經(jīng)濟(jì)發(fā)展的很快,環(huán)境問(wèn)題也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題,所以我們不能只是顧著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展而忽略了環(huán)境被破壞的問(wèn)題,以前是因?yàn)槲覀儗?duì)工業(yè)發(fā)展帶來(lái)的問(wèn)題沒(méi)有很多的了解,但是自從霧霾、酸雨等問(wèn)題的出現(xiàn),我們漸漸地發(fā)現(xiàn)了環(huán)境變得大不如從前,所以現(xiàn)在我們需要做好預(yù)防的措施,千萬(wàn)不能讓全球環(huán)境危機(jī)爆發(fā)。接下來(lái)我們就來(lái)介紹一下環(huán)保的電鍍掛具工藝,看看它的相關(guān)工藝參數(shù)和維護(hù),一起了解一下吧。? 電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線生
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